Séparation PCB par Laser LPKF
LPKF Laser & Electronics, pionnier depuis 1976 dans la technologie laser vous propose les machines CuttingMaster ; systèmes de dépénalisation de PCB par laser.
Ces systèmes offrent un minimum de contrainte pour un maximum de rendement : la famille modulaire LPKF CuttingMaster 2000 et 3000 offrent des solutions pour la découpe laser d’une grande variété de matériaux dans un large éventail d’applications. Grâce à l’utilisation de différentes sources laser, puissances laser et zones de travail, les systèmes peuvent être personnalisés pour s’adapter à n’importe quelle tâche de dépanelisation.
A savoir,
La technologie TENSOR brevetée par LPKF est une véritable révolution. Elle permet d’allier la grande qualité de découpe « CleanCut » à une grande rapidité de temps de cycle. Une solution unique sur le marché !
CuttingMaster 2000 :
- Zone de travail maximal (X x Y) : 350 mm x 350 mm (en stand alone) / 350 mm x 250 mm (en ligne)
- Précision du positionnement : ± 25 µm
- Diamètre du faisceau laser focalisé : ~ 20 µm
CuttingMaster 3000 :
- Zone de travail maximal (X x Y) : 500 mm x 350 mm (en stand alone) / 460 mm x 305 mm (en ligne)
- Précision du positionnement : ± 20 µm
- Diamètre du faisceau laser focalisé : ~ 20 µm
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Technologies breveté Tensor et CleanCut
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Temps de cycle rapide
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Précision et Fiabilité
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Process clean