Laser Stand Alone
Principe de dépanelisation à l’aide d’un faisceau laser.
Avec le Milling , il s’agit du principe le moins « stressant » pour les composants en bords de cartes.
Permettant de séparer des PCB avec des points d’attache de type « Timbre Poste ».
Adapté pour les stratifiés et matériaux souples pour les cartes Flex ou Flex rigide.
Aucun outillage n’est nécessaire.
A savoir,
- Il est nécessaire d’avoir un bon système d’aspiration pour la poussière et la « fumée » dégagée lors de la découpe
- Demande un investissement important
CWVC-5L : Laser Depaneling Working Area 300 x 300 Single Table CW-LJ330 : Laser Depaneling Working Area 300 x 300 Dual Table
Demande d’information- Avec le Milling , il s'agit du principe le moins "stressant" pour les composants en bords de cartes
- Découpe automatique et simultanée en X et Y sans avoir à manipuler le panneau
- Sans outillages dédiés