Dépanélisation / Milling

La dépanélisation des PCB, quels procédés ?

Plusieurs techniques existent;
– Punching : Découpe des PCB par emboutissage à l’aide d’une presse.
– V-Scoring : Séparation des PCB à l’aide d’un disque.
– Manuelle : Séparation des PCB soit avec pince ou manuellement.
– Fraisage : Un outil vient découper sans stress les points d’attaches par fraisage.
– Laser : Un laser vient découper les points d’attaches

Le fraisage « Milling » et le Laser sont les technologies industrielles les plus appropriées pour séparer les points d’attaches des PCB en fin de cycle.

En effet, grâce à ces procédés les soudures en bord de carte ne subissent aucun stress pouvant les fragiliser et générer des problèmes qualités dans le temps.

Niveau qualité, le système d’aspiration intégré au niveau de la tête d’usinage ne laisse pas de résidus.

Cependant, la solution Milling reste la plus abordable.

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